Wafer / Grundplatten (MEMS).

Hohe Festigkeit und Schadenstoleranz

Dünne Platten aus Siliziumnitrid eignen sich besonders für die Auflageflächen von Waferträgern und Ansaugplatten, die zum Polieren, Maskieren, Ätzen, Strukturieren und Beschichten von Wafern eingesetzt werden. Durch die hohe Festigkeit und Schadenstoleranz ist es zudem möglich, besonders dünne Komponenten herzustellen und diese individuell mit Laser-Bohrungen oder -Oberflächenstrukturen zu versehen. So entstehen „Wafer-Probecards“, welche die Endkontrolle von Mikrochips und fertig bestückten Platinen ermöglichen.

Besondere Vorteile von Siliziumnitrid als Werkstoff:

• Hohe chemische Reinheit, artähnliche Zusammensetzung
• Hohe Abriebbeständigkeit / Schutz vor Querkontamination
• Gute Temperierbarkeit bzw. Wärmeleitfähigkeit
• Hoher elektrischer Widerstand (10¹⁴ Ωcm)
• Individuell laserbohr- und strukturierbar